官逼民反_人民當家

清華紫光集團董事長趙偉國一口氣共砸688億元入股矽品及南茂，分別成為第一、第二大股東。資料照片

688億入股矽品南茂

【綜合報導】紅色錢潮來襲！今年接連在全球購併的中國清華紫光集團，昨再展土豪霸氣，分別斥資568.15億和119.7億元入股台灣半導體封測大廠矽品與南茂，合計近688億元，各取得24.9％和25%股權，是史上金額最高中資入股案。若加上10月底宣布194億元入股力成，前後不到兩個月，紫光就狂灑近882億元拿下台灣3家大型封測廠，超越去年中資來台投資總和，更威脅龍頭大廠日月光的江山。

清華紫光集團（簡稱紫光）由清華大學創立，目前清大仍持股51%，但集團對外購併及發展策略都由民股代表、董事長趙偉國負責，因有清大支持，紫光集團取得銀行融資相對容易。 

反助擋日月光購併

趙偉國作風霸氣，立志要成為全球前三大晶片廠，近兩年狂灑銀彈進行全球購併，其中手機晶片及記憶體晶片是兩大主軸，趙不斷點名要入股台灣晶片龍頭聯發科，主要就是要以聯發科和旗下的展訊及銳迪科整合，成為全球手機晶片霸主；另在記憶體晶片部分，紫光先後向美國美光、韓國SK海力士求親，並挖角有「DRAM教父」之稱的南亞科技前總經理高啟全，擔任集團全球執行副總裁。
至於下游封測廠投資，矽品是聯發科主要封測代工廠，力成、南茂則是美光的封測代工廠，趙偉國打的算盤就是把美光、聯發科的主要合作夥伴拿下，「等著你來給我合作」。
矽品、南茂昨分別與紫光簽署策略聯盟及投資協議，紫光以每股55元、溢價逾20%，入股矽品24.9%股權，總金額568.15億元，成為矽品最大股東，原先敵意購併的日月光股權則被稀釋到18.77%，退居第二大股東，紫光意外變成矽品抵抗日月光購併的最大幫手。 

矽品董事長林文伯昨宣布引進中國清華紫光集團資金。莊宗達攝

將擴產能增就業率

紫光另以每股40元、溢價逾27%，入股南茂25%股權，總金額119.7億元，成為南茂第2大股東，僅次於百慕達南茂。
其實，中國近年全力扶植半導體產業，對外積極購併，台灣IC產業、封測業成為主要標的，台灣IC設計產值全球第二，封測產業全球第一，產業鏈發展完整，國際競爭力很強，中國直接購併可省去自己苦練過程，且台灣科技公司股價偏低，相對於其他國家購併成本便宜很多，台灣、中國又同文同種，磨合過程時間短，因此受到中國企業青睞。
矽品董事長林文伯、南茂董事長鄭世杰昨都表示，引進紫光的資金將用於擴充產能，其中大部分用在台灣，可增加本地就業機會，且紫光在半導體上下游積極布局，未來可望引進更多客戶、擴大市佔率。
林文伯還趁機酸了一下先前因敵意購併而交惡的日月光，指因雙方正在訴訟中，不宜私下見面，紫光入股一事並未告知日月光，但此事對股東有利，日月光應會同意。對於紫光要投資矽品，日月光昨不予評論。 

矽品科技是台灣第二大半導體封裝測試公司。圖為員工穿防塵衣作業。資料照片

「3案難同時過關」

矽品、南茂預計明年1月28日召開股東臨時會，討論提高資本額及私募引進特定投資人議案，待股東會通過，紫光將向我國經濟部投審會遞件申請，希望於明年上半年完成交易。
經濟部投審會執行秘書張銘斌昨強調，紫光相繼宣布入股的力成、矽品、南茂3家封測廠，為國內第2至第4大廠，合計全球市佔率17.4%，直逼第一大廠日月光的18.6%，因此3案將併案審查，且將按《大陸地區人民來台投資許可辦法》法規，除安排工業局進行關鍵技術審查，也會與陸委會、金管會、國安局、科技部等單位共同審查。
張更透露，紫光除投資矽品為史上最大陸資單一投資案，3案總金額近882億元，超越去年陸資來台投資總和，3案同時過關機率小，而若有未過關者，也不再個案審查，未來紫光若再遞件參股，也會併案審理，「不會讓他化整為零」。由於將採併案審查，審查時間預估較一般的2個月久。行政院昨說，尊重主管機關經濟部的做法。 

綠：恐涉國安問題

面對紅色錢潮襲台，民進黨立委黃偉哲說，紫光可能只是中國國家資本的人頭，砸大錢的背後還有中國科技戰略，經濟部跟科技部勿掉以輕心，這不是單純投資案，可能已涉國安問題，應拉高審查層級，查清楚紫光背後目的。台聯立委賴振昌也質疑，紫光大手筆投資不符市場行情，目的應是希望在明年政黨輪替前來台布局，介入台灣科技市場，國人應拒絕有政治目的的中國公司來台投資。 

中國清華紫光集團 Tsinghua Unigroup

成立時間：1988年，最初名為清華大學科技開發總公司
主要股東：清華控股持股51%，健坤集團49%
公司地點：北京市海淀區中關村
董事長：趙偉國
重要經理人：全球執行副總裁高啟全
重要購併史：
．2013年7月以17.8億美元（約台幣587億元）收購中國晶片廠展訊通信。
．2014年7月，以9.1億美元（約台幣300億元）收購中國晶片廠銳迪科。
．2015年9月30日，以37.75億美元（約台幣1245億元）入股美國硬碟機廠威騰（Western Digital）15%股權，成為最大股東。
．2015年10月30日，以台幣194億元入股封測廠力成25%股權，成為第一大股東。
．2015年12月11日，以台幣568億元入股封測廠矽品24.9%股權，成為最大股東；119.7億元入股封測廠南茂25%股權，成為第2大股東。
資料來源：《蘋果》採訪整理 

【報你知】IC設計製晶片電路圖

IC設計是半導體上游產業，業者通常自行開發晶片，將各式線路布局依所需功能設計成電路圖樣，再交給晶圓廠、封測廠完成產品製造，銷售給下游電子產品業者。IC設計公司擁有最多的智慧財產權，利潤往往高於後段代工廠。
IC設計是腦力密集的知識產業，最大的資產是人才，台灣IC設計市佔率居全球第2，僅次於美國。 

圖為矽品封裝產品。
翻攝矽品官網

封裝後晶片才能導電

封測包含封裝及測試，是半導體製程後段。封裝是將半導體晶粒包裝在塑膠或陶瓷、樹脂外殼中，並黏上針腳或金屬球，使晶片能順利傳導電流訊號，並保護晶粒免於受損受潮，經過封裝的晶片才能用於電子產品。
測試則是檢測晶片是否通電、訊號是否正常、效能是否達到要求，以及產品耐用度，包括晶圓測試、成品測試、老化測試等三階段。 

本文轉載自：蘋果日報

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